高通一體化VR頭盔曝光

從相關(guān)圖片上看，高通的一體機(jī)虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔體積還比較大，用戶體驗(yàn)還有優(yōu)化的空間。在演示版本中，高通暫時(shí)使用了以往推出的驍龍820處理器，但是最終版本將會(huì)使用驍龍835處理器，該芯片具有更高的性能功耗比，在運(yùn)動(dòng)延遲方面的表現(xiàn)更好。

高通副總裁樂(lè)朗（Tim Leland）介紹說(shuō)，這款頭盔原型機(jī)是個(gè)參考設(shè)計(jì)方案，意味著其他真正研發(fā)生產(chǎn)頭盔的企業(yè)，可以按照高通的方案設(shè)計(jì)不同外觀的產(chǎn)品。

據(jù)悉，高通已經(jīng)啟動(dòng)了相關(guān)的企業(yè)加速器計(jì)劃，輔導(dǎo)一批新創(chuàng)公司使用高通的參考方案，面向消費(fèi)者推出產(chǎn)品。2017年，至少有五家虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔公司將會(huì)推出采用高通驍龍芯片的產(chǎn)品，另外Osterhout公司也表示，將會(huì)推出采用驍龍835的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡。

       需要指出的是，高通在VR頭盔領(lǐng)域還要接受英特爾的挑戰(zhàn)，去年英特爾推出了基于自家酷睿處理器的一體機(jī)虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔（概念設(shè)計(jì)），項(xiàng)目代號(hào)為“Alloy”。這款產(chǎn)品實(shí)際上相當(dāng)于“頭戴PC”，能夠處理復(fù)雜的游戲計(jì)算和內(nèi)容生產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，和英特爾的原型頭盔相比，高通頭盔體積略小，重量更輕。按照計(jì)劃，英特爾將會(huì)在2017年的下半年，推出相對(duì)成熟的一體化虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔。