芯擎科技自成立以來,憑借突出的研發實力,于去年6月成功流片并在同年12月10日推出了首款國產車規級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”。“龍鷹一號”在設計、工藝和性能等方面對標目前國際市場上最先進的產品,實現了國產高端汽車芯片領域的技術突破,并將于今年第三季度實現量產。目前,芯擎科技正加緊與國內車企及一級供應商合作,完成在不同車型的測試和集成,為上車量產做好準備。

 

芯擎科技的產品線覆蓋智能汽車應用全場景,包括“智能座艙芯片、自動駕駛芯片、車載中央處理器芯片”三條產品線。芯擎科技的下一代產品的研發工作已經展開,預計將在2024年商用。芯擎科技將保持與整車廠商和一級供應商的深度合作,聯合定義高性能汽車電子芯片性能和規格,并攜手產業鏈生態伙伴,提供完整的解決方案,從而快速實現產品的市場化應用,為智能網聯時代的消費者帶來更智能、更個性化的出行體驗。