（圖片來源：各參議員官網(wǎng)）

 

據(jù)外媒報道，消息人士透露，5月14日，數(shù)位美國參議員即將公布一份芯片發(fā)展計劃，擬于5年內投入520億美元，大幅提振美國本土半導體芯片研發(fā)和生產(chǎn)。

 

面對中國半導體產(chǎn)量增加、半導體短缺影響美國汽車業(yè)及其他行業(yè)，Mark Kelly、John Cornyn、Mark Warner和Tom Cotton等參議員一直在商議一種折中措施。Cornyn發(fā)言人表示，Cornyn“還沒有簽署半導體修正案”。有消息人士稱，其中至少有一個爭論點，即是否要加入規(guī)范勞動費率的條款。

 

這份芯片投資預計將包括在美國參議院本周將實施的一項法案中。該法案將向美國基礎和先進技術研究投資逾1,100億美元，以更具優(yōu)勢地跟中國競爭，包括緊急追加撥款495億美元，以資助今年《國防授權法案》（National Defense Authorization Act）中有關芯片的規(guī)定，但這需要另一個流程來獲得資金。

 

民主黨領導人參議員Chuck Schumer同樣參與了此談話，并于5月13日表示，參議院將在本周討論這份名為《無盡前沿法案》的技術法案，其中包括“投資美國半導體行業(yè)，保證中國為其行為付出代價，提高先進制造、創(chuàng)新和關鍵供應鏈”。

 

美國喬·拜登總統(tǒng)還呼吁撥出500億美元，用于提振半導體生產(chǎn)和研究。投資支持者指出，1990年美國的半導體和微電子的產(chǎn)量份額為37%，現(xiàn)在僅有12%的半導體生產(chǎn)自美國。他們在總結中寫道：“為了我們的經(jīng)濟和國家安全，我們迫切需要提供資金，快速實施這些關鍵項目。中國正向半導體制造業(yè)投資逾1,500億美元，以控制這項關鍵技術。”這項措施將支持國防法案中半導體條款的快速實施。

 

草案總結顯示，該提案包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵措施，以及105億美元用于實施項目，對象包括國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center）、國家先進包裝生產(chǎn)計劃（Packaging Manufacturing）等研發(fā)項目。

 

 

據(jù)市場研究機構Counterpoint Research的最新報告，韓國今年將在全球10納米及以下的晶圓產(chǎn)能中占據(jù)20%的份額，在全球業(yè)內排名第二，但預計2025年韓國的份額將下降到19%，到2027年，則降至17%，失去亞軍位置。該報告根據(jù)生產(chǎn)地點估算了代工企業(yè)和集成設備制造商的產(chǎn)能。

 

隨著臺積電、英特爾和三星等主要芯片制造商計劃在美國建設新廠，美國2025年芯片的產(chǎn)能份額將從2021年的18%升至21%，到2027年將高達24%。Counterpoint Research稱：“我們認為，根據(jù)《美國芯片法案》（CHIPS for America Act），本土和外國企業(yè)都將被迫遵循生產(chǎn)計劃，以獲得政府支持。因此，我們預測美國的產(chǎn)能份額（到2025年）將提高至21%，超過韓國。美國大部分晶圓為5納米，英特爾大部分晶圓為7納米。”

 

該機構預計，先進邏輯芯片的晶圓平均年產(chǎn)能將增加21%。