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頭雁效應:中環股份前三季營收291億,同比勁升118%

發布日期:2021-10-27  來源:國際能源網

核心提示:頭雁效應:中環股份前三季營收291億,同比勁升118%;凈利32.8億,較4年前高增6倍
雙控、原材料漲價、供應鏈局勢緊張……這一切都發生在今年前三季度期間。作為單晶硅的龍頭之一,中環股份(002129.SZ)憑借著卓有成效及精益化的管控、對于時局的把持有度,在近期交出了一份讓人欣喜的前三季財報答卷,實現逆勢增長。
 
2021年1至9月,中環股份獲得的營收為291億元,同比增長118%;含銀行匯票的經營性現金流量凈額近62億元,同比高增55%;凈利潤32.8億元,同比增長190%,比4年前提升高達6倍以上;歸屬于上市公司股東的凈利為27.6億元,同比增長226.3%。
 
報告期末,中環股份的總資產攀升至693億元,較年初增長18%;歸屬于上市公司股東的凈資產是215億元,較年初增長12%。
 
記者注意到,從資本市場看,前三季,中環股份的市場表現中,其股價增幅為80.31%,相比電力設備板塊33.79%的增速、深成指和滬深300-1.12%和-6.62%的數值都要高出一大截。它在自己所處行業、主流上市公司等兩大領域中,分別跑出了好成績。
 
圍繞 “9205”發展戰略和發展規劃、堅決推行“半導體光伏材料全球領先戰略,半導體材料追趕超越戰略”的實施,中環股份在企業所有制改革的首個年份里,向人們證明了自己的市場價值,和內生、外延式增長的單晶硅“頭雁”效應。
 
上游價格暴漲,中環努力降本及升級產品質量
 
在半導體光伏產業方向上看,今年前三季度,多晶硅價格暴漲、供應鏈持續吃緊,成本壓力陡增。
 
作為光伏材料特別是硅片的領導者,中環股份在不斷利用G12的差異化優勢來緩解下游客戶的成本壓力,從而讓產銷規模得以較好提升。
 
柔性化的上下游合作模式,顯著降低了交易成本,也提升了自身和客戶的競爭力。而且,在技術進步的推動下,三季度的單位產品硅料消耗率也降低了,硅片A品率大幅提升,較大程度保障公司盈利能力。這可解讀為公司在使用更少的上游產品來制造更精良的硅片,從而讓成本得以獲得釋放,讓盈利顯著提高。
 
不僅如此,在多晶硅原料價格的快速上漲背景下,中環因為擁有長期、良好的供應鏈合作關系,自身產銷規模獲得了穩步提升。今年第三季,原材料價格最猛上漲的階段,中環股份依然達到了單季度12.82億利潤、同比增長316%的良好數據;企業毛利率19%,與上個季度相差無幾。
 
中環G12的市場表現如何?來看一組數據:至前三季度末,中環的G12硅片市場滲透率由年初6%,升至20%,提升了14個百分點。
 
該企業的單晶總產能提升至73.5GW(其中G12產能占比約59%)。業內最大的單體太陽能級單晶硅投資項目——50GW(G12)太陽能級單晶硅材料智能工廠(寧夏中環六期項目)項目的進展十分順利,預計2021年底開始投產,2023年全部達產。截至2021年三季度末,該公司參與的600W+聯盟成員已經達到89家之多。
 
在半導體光伏晶片加工領域,中環股份在天津、內蒙古等實施的鉆石線切割超薄硅片智慧工廠項目投產順利。依托工業4.0及智能制造優勢,勞動生產率和G12產線直通率大幅度提升,人均勞動生產率達高達1000萬元/人/年以上。G12的規劃產能戰略將繼續堅定執行,在半導體光伏材料產業的領先優勢會得以繼續保持。
 
電池組件板塊
 
著力發展的電池組件板塊,在今年前三季度也有可圈可點之處。疊瓦與G12大硅片結合的平臺技術,得到全球光伏電站安裝商和分布式電站安裝商的青睞,全球市場占有率穩步提高。圍繞著疊瓦組件產品的性能提升、成本下降,公司持續開展了疊瓦3.0產線的組件技術研發和PERC3.0電池技術研發,同時與國內領先的G12 PERC電池制造商協同創新、聯合創新提升產品性價比。
 
目前,江蘇地區G12高效疊瓦組件項目產能實現6GW;天津地區投建的G12高效疊瓦組件項目已在投產期。該公司的整體產能規模穩步提升。截至 2020 年12月31日,環晟光伏總資產22.6億,凈資產20.1億;2020年度實現營收4.15億,凈利潤 1364萬元(經審計)。今年上半年,環晟光伏業績繼續上升。
 
中環股份表示,基于MAXEON公司擁有的IBC電池-組件、疊瓦組件的知識產權和卓越的研發能力,該公司推動了MAXEON在全球范圍內進一步拓展電池、組件的制造體系和地面式電站、分布式電站的市場開發業務,快速建立海外產業布局和全球供應鏈體系,提升美國市場影響力。報告期內,MAXEON公司的海外項目know-how轉移有序進行中,相應設備已經在運往海外工廠的過程。
 
半導體材料:產銷規模同比提升90%以上
 
就半導體材料這一板塊來說,中環股份的公司產能規模在不斷上揚。其中8-12英寸拋光片、外延片出貨量加速攀升,產銷規模同比提升90%以上,預計2021全年可實現營收超20億元。
 
此外,特色工藝+先進制程雙路徑發展,著重加速先進制程產品發力,8英寸RTP、SOI及12英寸IGBT、CIS、PMIC、DRAM、DDIC、28nm Logic等新產品陸續送樣驗證,產品維度加速升級。公司也與多家國際芯片廠商簽訂長期戰略合作協議,為全球業務拓展奠定了客戶基礎。
 
供需平衡方面,汽車電子主要拉動8英寸硅片需求上升,8英寸及以下訂單增量超預期,公司在加速推進江蘇大硅片項目產能擴充的同時,啟動天津工廠擴產;以消費類電子及數據中心服務器等需求的不斷拉動下,12英寸產品國內客戶訂單爆增,公司通過加速新產線調試釋放有效產能,提升交付率。截至2021年三季度末,公司已形成月產能8英寸65萬片,12英寸10萬片,新增布局小直徑擴產和8英寸新產品項目;預計2021年年末實現月產能8英寸75萬片,12英寸17萬片的既定目標。、
 
前三季度,研發的大舉持續投入,令中環的研發費用發生額同比增237.76%;公司投資收益8.58億,同比增長153%,這與其對參股企業的投資收益增加有關。短期借款余額比期初大幅減少35.5%,為10.9億,這與企業債務結構的優化有關。

 
 
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